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Underfill底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封粘接劑，用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各類電子元組件、溫度敏感產(chǎn)品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護(hù)等。它能形成一致和無缺陷的固化膠層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有較低之膨脹性。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充、元件粘接及產(chǎn)品密封保護(hù)等。
| Underfill底部填充膠 | |
| 特性 | 是一種單組份環(huán)氧密封粘接劑，它能形成一致和無缺陷的固化膠層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，具有較低之膨脹性。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充、元件粘接及產(chǎn)品密封保護(hù)等。 |
| 應(yīng)用范圍 | 用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各類電子元組件、溫度敏感產(chǎn)品、攝像頭模組等之粘接固定、密封保護(hù)等。 |
| 顏色 | 黑色、淡黃色（亮光、啞光可選） |
| 粘度(25℃,CPS) | 500-3000 |
| 比重（25℃,g/cm3） | 1.1 - 1.2 |
| 固化時間 | 80℃/30min、130℃/10-20min、150℃/5-10min |
| 認(rèn)證 | RoHS、REACH |
| 包裝 | 30ml、50ml、1Kg |
| 固化后物理固化后電氣特性特性 | |
| 玻璃轉(zhuǎn)移化溫度(℃) | 80 |
| 硬度(shore-D) | 75-85 |
| 體積電阻(Ω-cm) | 1.5×1015 |
| 表面電阻(Ω-cm) | 6×1013 |
| 剪切強(qiáng)度(Mpa) | 15 |
| 耐電壓(16-18kv/mm，25℃) | 16-18 |
產(chǎn)品包裝規(guī)格及存儲條件：
1、包裝規(guī)格：30ml/支、50ml/支、1Kg/瓶
2、保質(zhì)期：-20℃/6月
3、存儲條件：-20℃冷凍存儲
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